Cotelec, distributeur spécialisé dans les pointes et interfaces de test, annonçait l’arrivée exclusive en France des kits d’interconnexion Scout de Mac Panel. Depuis septembre 2022, Cotelec est le distributeur unique de cette solution américaine sur le territoire français.
Scout, une solution modulaire d’interconnexion de masse avancée de type pull-through, enrichit ainsi le catalogue de Cotelec. Développé pour exploiter pleinement les performances de la plateforme PXI (PCI eXtensions for Instrumentation, créé par NI, ex-National Instruments), cet outil s’impose comme une interface ATE de référence.
Avec une capacité de prise en charge de plus de 900 instruments PXI, Scout est équipé de la connectivité DAK (Direct Access Kit). Cette technologie permet aux concepteurs de systèmes de remplacer avantageusement les câbles d’instruments traditionnels par des modules de connexion DAK. Ces derniers, qu’ils utilisent des connexions PCB, des circuits flexibles ou des fils courts, intègrent un blindage de signal complet. L’utilisation de DAK garantit une uniformité des connexions d’interface, contrairement aux câbles, ce qui se traduit par des économies substantielles tant sur les coûts initiaux que sur la durée de vie des interfaces.
Des recherches approfondies menées lors de la conception de Scout ont démontré une diminution significative du délai de déploiement par rapport aux solutions câblées. Ce choix d’interconnexion de masse avancé s’avère ainsi idéal pour les concepteurs souhaitant minimiser les temps d’arrêt du système, améliorer l’intégrité du signal et exploiter pleinement les performances de leur équipement de test basé sur PXI.
La solution de Mac Panel trouve des applications dans divers secteurs tels que l’aérospatiale, l’automobile, l’électronique, le ferroviaire, le transport, la défense, et bien d’autres encore.
Avec l’introduction des kits d’interconnexion Scout de Mac Panel chez Cotelec, les professionnels français disposent désormais d’une solution performante et innovante pour répondre à leurs besoins en matière d’interconnexion de systèmes de test avancés.